Nguồn cung hạn hẹp, AMD định tìm thêm chip 3 nm từ Samsung?
Vậy là lứa chip Zen 5/5c của AMD sau cùng cũng đã được công bố tại Computex 2024. Pháo tay và băng rôn cũng đã rôm rả, nhưng cũng là lúc chúng ta cần nghiệm lại những gì đã diễn ra. Nhìn lại danh sách sản phẩm mà công ty này vừa giới thiệu, có thể liệt kê gồm Ryzen AI 300, Ryzen 9000, Ryzen 5000XT, Instinct MI325X, Radeon Pro W7900 và EPYC Turin. Đọc thôi cũng thấy nhiều (mệt), nhưng quan trọng hơn là những tiến trình bán dẫn mà chúng sử dụng – TSMC N7 (Zen 3), N6 (IOD, MCD), N5 (XCD, GCD), N4 (CCD), N3 (CCD). Hẳn bạn cũng thấy AMD là khách “ruột” của TSMC đến mức nào.
Ryzen 9000 được sản xuất trên 2 tiến trình TSMC N4 (CCD) và N6 (IOD)
Nhưng “ruột” còn có ruột non, ruột già, ruột dư, vân vân và mây mây. Tuy đặt hàng nhiều là thế nhưng hầu bao của AMD không dày bằng Apple hay NVIDIA (trước đây còn có cả Huawei). Dĩ nhiên ít tiền hơn thì không được ưu ái nhiều bằng khách trả “sộp” hơn. Thực tế là thời gian gần đây các sản phẩm của AMD thường không dùng tiến trình bán dẫn mới nhất. Ngay như ở kỳ Computex năm nay, chỉ duy nhất các chip Turin là được sản xuất trên node 3 nm, còn Ryzen 9000 dù chung kiến trúc Zen 5 nhưng chỉ là 4 nm. Ryzen AI 300 tương tự, cũng là 4 nm chứ không được 3 nm. Đáng chú ý các IOD/MCD để liên kết các die CCD, XCD vẫn y nguyên 6 nm như nhiều năm trước đó.
Cách đây không lâu AMD vừa ghi nhận đạt kỷ lục thị phần x86 sau nhiều chục năm bị Intel “đè nén”, tuy nhiên chúng ta cũng đã phân tích tại sao thị phần AMD không thể vượt Intel (ít nhất trong bối cảnh hiện tại). Nếu nói cho rõ ràng tất cả, việc AMD gia tăng thị phần có phần lớn nguyên nhân đến từ việc Intel chậm trễ chuyển đổi công nghệ bán dẫn. Nhắc lại nhiều năm trở về trước, AMD vẫn thường “lẹt đẹt theo sau” Intel về tiến trình bán dẫn, lấy ví dụ khi Intel ra chip 65 nm, AMD vẫn là 90 nm; khi Intel ra chip 32 nm, AMD vẫn ở 45 nm. Cuối cùng chỉ tới giai đoạn Intel dậm chân tại chỗ ở 14 nm, AMD mới có điều kiện vượt trước khi thuê TSMC gia công chip.
Lunar Lake được sản xuất trên tiến trình TSMC N3P
Nhưng lợi thế này sẽ không kéo dài mãi. Ít nhất ở Computex 2024, Intel đã đuổi kịp AMD khi giới thiệu về Lunar Lake – 1 sản phẩm dựa trên dây chuyền TSMC N3P. Chưa rõ liệu Arrow Lake sẽ được sản xuất trên dây chuyền nào song có thể thấy AMD không còn có thể ngồi cười Intel như trước nữa. Và một khi lợi thế không còn được duy trì, nếu không chịu tìm giải pháp mới thì rủi ro bị tụt lại là rất lớn…
Hãy tưởng tượng bạn cùng đồng nghiệp công ty đi nhậu. Một số lựa chọn bắt đầu được đưa ra, trong đó có quán quen nổi tiếng mọi người vẫn thường xuyên tới. Nhưng vì quá nổi tiếng nên khách lúc nào cũng đông, nếu không đặt bàn từ trước và tới sớm thì hầu như là phải chờ có bàn mới có chỗ ngồi. Và cả khi đã ngồi được rồi cũng không chắc đã lên được món nhanh. Hôm đấy lại là cuối tuần, còn công ty thì chưa đặt chỗ trước…
AMD MI325
Vấn đề phát sinh là trong công ty có nhiều người đã có gia đình. Họ vẫn có thể dành ít thời gian để mua vui cùng bạn nhưng họ cần về nhà sớm hơn những ai đang FA (cô đơn đó). Nhìn chung họ chỉ có thể đi được một lát, không chờ lâu được. Và bạn chợt nhớ ra có vài quán nhậu khác – vừa mới khai trương, làm đồ ăn không ngon bằng nhưng được cái không cần đặt chỗ trước, thêm nữa vì không đông khách nên sẽ được phục vụ nhanh. Vậy, bạn sẽ chọn cái nào – quán nổi tiếng có nhiều món ngon nhưng phải chờ đợi lâu hay quán mới mở nhưng được cái tới là được chiều ngay?
AMD chỉ còn vài năm trước khi có thể bị Intel vượt tiếp về bán dẫn
Theo Thời báo Kinh tế Hàn Quốc, AMD dường như đang đặt vấn đề gia công chip 3 nm với Samsung Foundry. Cách đây không lâu, tại sự kiện ITF World 2024, CEO AMD từng nêu công ty sẽ sản xuất chip trên tiến trình 3 nm GAAFET. Và hiện tại chỉ có 1 công ty duy nhất đang sử dụng dây chuyền này là Samsung Foundry (3 nm của TSMC vẫn là FinFET, không phải GAAFET). Bạn có thể xem lại bài sau để hiểu FinFET khác GAAFET thế nào. Do cách làm GAAFET khác hoàn toàn FinFET nên cũng không quá khó hiểu tại sao sản lượng 3 nm của TSMC luôn cao, vì N3 vẫn dựa trên công nghệ cũ (vốn có thừa kinh nghiệm). Ngược lại, khi TSMC chuyển sang FinFET ở N2, vấn đề hiệu suất đến đâu sẽ là một chủ điểm đáng quan tâm cho cả Apple, AMD, Qualcomm, NVIDIA.
Trên thực tế, vấn đề hợp tác giữa AMD và Samsung Foundry không phải mới được nhắc đến. Từ 2021, khi Samsung mới bắt đầu trình làng dây chuyền 3 nm GAAFET, có tin AMD sẽ sử dụng công nghệ này. Nhưng khi sản lượng dây chuyền này thấp hơn mong muốn, mọi thứ đã dừng lại. Tuy nhiên đó là vấn đề của 3 năm trước, khi đấy Intel vẫn đang “loay hoay” với sản lượng 10 nm. Còn giờ đây mọi thứ đang đè nặng áp lực lên đôi vai Lisa Su. Có thể nói đây là thời điểm mà quan hệ giữa cả 2 đúng nghĩa là “hợp tác”, thay vì chỉ là nhà cung cấp & khách hàng. Samsung cần AMD mà AMD cũng cần Samsung.
Có câu chuyện như thế này. Hầu như ai đi xét nghiệm máu cũng đều muốn người lấy mẫu cho mình là một y tá hay bác sỹ dày dặn kinh nghiệm, phát một ăn ngay, không phải lọ mọ dò ven rồi nhiều khi sưng hết cả tay vẫn chưa lấy được máu. Nhưng dilemma hay tiến thoái lưỡng nan ở chỗ, nếu chưa từng là một y tá hay bác sỹ thực tập, chưa từng chọc sưng tay hàng chục bệnh nhân thì làm sao họ có thể có được kinh nghiệm? Một đầu bếp nếu chưa từng nấu hỏng bao nhiêu lần liệu có thành đầu bếp giỏi được không? Ở góc độ nào, không có “điều kiện” để rèn luyện thì gần như không bao giờ có thể thành thạo được.
Bất kỳ công việc gì cũng cần có thời gian để từ thợ lên thầy
Vậy nên dù hiện tại Samsung có thể không mang tiếng “tốt” với 3 nm, nhưng nếu Samsung không bao giờ nhận được hợp đồng gia công 3 nm nào thì rất khó để công ty cải thiện hiệu suất. Trên thực tế khi TSMC vừa bắt đầu làm FinFET, sản lượng cũng không hề cao, nhưng AMD và NVIDIA vẫn liên tục đặt hàng. Do vậy mà “trình độ” FinFET của TSMC mới tăng dần theo năm tháng rồi mới thành “trùm” như hôm nay.
Tất nhiên, nói như này không có nghĩa là việc AMD hợp tác với Samsung đã chắc chắn xảy ra. Chỉ là trong quá khứ, thực tế có lúc AMD đã từng thuê 2 công ty khác nhau để sản xuất chip – 1 là GlobalFoundries (GF, tách ra từ AMD), 1 là TSMC. Nhưng khi GF từ bỏ việc chạy theo các công nghệ mới nhất (huỷ bỏ kế hoạch 7 nm) thì AMD chỉ còn lựa chọn duy nhất là TSMC. Nay với việc sản lượng từ TSMC luôn trong tình trạng cung không đủ cầu, việc tìm đến đối tác thứ 2 là một việc cấp thiết với AMD.
Và thử giả định AMD có liên lạc với Samsung thật, lứa chip đầu tiên mà công ty Hàn Quốc có thể làm cho hãng Mỹ có thể là những con chip đơn giản, kích thước vừa phải, ví như IOD cho Ryzen. Dù sao, những chip IOD hiện nay của AMD đang được sản xuất trên tiến trình N6 cũng tương đối “có tuổi”. Nếu như Samsung có thể sản xuất “thành công” các chip IOD này, thì đó cũng là điều tốt cho tất cả mọi người.