Intel tiết lộ công nghệ chiplet interconnect ánh sáng: hiệu quả “như chuyển từ xe ngựa lên xe hơi”
Tại hội nghị giải pháp cáp quang vừa diễn ra, Intel đã tiết lộ một số thông tin về những con chip trong tương lai và thiết kế interconnect giữa các chiplet. Theo đó, Intel đang phát triển công nghệ mạch tích hợp quang, sử dụng kỹ thuật kết nối chiplet bằng ánh sáng (OCI). Tại sự kiện, Intel đã mang tới một con CPU sử dụng công nghệ như thế và chạy dữ liệu demo.
Intel tin rằng interconnect quang học này sẽ thay đổi hoàn toàn công nghệ hiện tại, đảm bảo đáp ứng nhu cầu băng thông ngày càng tăng khi giao tiếp giữa các khoảng cách xa hơn, đồng thời vẫn tiêu thụ ít điện năng. Các ứng dụng trước mắt của công nghệ này sẽ hướng tới các hạ tầng AI và môi trường máy tính hiệu năng cao HPC, nơi nhu cầu trao đổi dữ liệu giữa các rack, các cụm máy chủ với khả năng mở rộng đang ngày càng được quan tâm.
Intel cho biết về “việc thay thế các kết nối in/out từ điện sang quang trong CPU và GPU sẽ giúp ích cho việc truyền dữ liệu giống như chuyển từ ngựa kéo xe sang dùng xe hơi hay xe tải, lượng hàng hóa vận chuyển được qua quãng đường dài sẽ lớn hơn rất nhiều. Mức hiệu năng và cả chi phí tiêu thụ năng lượng của công nghệ truyền dẫn bằng ánh sáng sẽ dùng cho việc thúc đẩy AI.
Mặc dù kỹ thuật interconnect quang vẫn còn lại nguyên mẫu, nhưng hiện nó đã đạt tốc độ 4 terabit mỗi giây (Tbps) khi truyền dữ liệu 2 chiều qua khoảng cách lên tới 100 mét. Quan trọng hơn, công nghệ này hiện tại đang tương thích với PCIe 5.0, rất dễ để tích hợp vào các cơ sở hạ tầng tương thích PCIe sẵn có. Ở khía cạnh tiết kiệm năng lượng, Intel tuyên bố rằng giải pháp này hiệu quả hơn rất nhiều, chỉ tốn có 5 pico joules (pJ) so với con số 15 pJ của cách truyền bằng cáp quang có cắm đầu.
Intel cho biết OCI có thể được tích hợp vào những con CPU, GPU và SoC trong tương lai, hứa hẹn sẽ chính thức xuất hiện trên các sản phẩm thương mại trong vài năm nữa. Mặt khác, họ nói rằng công nghệ này sẽ sớm phổ biến trong mảng doanh nghiệp trong tương lai gần.
Cho anh em dễ hình dung, với công nghệ này, chúng ta có thể cắm GPU vào bo mà không cần dùng cổng PCIe. Chúng ta có thể cắm bất cứ chỗ nào trong một case có hỗ trợ và nối nó với bo mạch thông qua cáp mà không bị sụt giảm hiệu năng. Từ đó, nó không chỉ gọn, đẹp, đa dụng, mà còn mở đường cho việc cải thiện hiệu quả tản nhiệt và thậm chí là đơn giản hóa, hoặc tạo ra các bo mạch giá rẻ hơn trong tương lai.
Intel hiện đang phát triển các fab cho chip ánh sáng và dự kiến, hiệu quả truyền dữ liệu có thể tăng từ 4 Tbps ở hiện tại lên con số hàng chục trong tương lai gần. Và với tuyên bố này, chúng ta lại biết ngoài đế chip thủy tinh thì Intel còn có thêm interconnect quang,… và những thứ khác cho các con chip trong tương lai.
Nguồn: Tinhte.vn