Bo mạch chủ Gigabyte B360 Aorus Gaming 3
Bo-mạch-chủ-Gigabyte-B360-Aorus-Gaming-3-1-e1543423635706

– GIGABYTE B360 AORUS GAMING 3

3.150.000 

Bảo hành: 3 năm
Giới thiệu

Thương hiệu: GIGABYTE

Kích thước: ATX

Socket: LGA 1151-v2

Chipset: B360

Khe RAM: tối đa 4 khe

Hỗ trợ bộ nhớ tối đa: 64GB

Bus RAM hỗ trợ: 2133MHz ; 2400MHz ; 2666MHz

Lưu trữ: 2 x M.2 SATA/NVMe ; 6 x SATA 3 6Gb/s ; Hỗ trợ Intel Optane

Kiểu RAM hỗ trợ: DDR4

Kiểu khe M.2 hỗ trợ: M.2 SATA/NVMe

Cổng xuất hình: 1 x DVI-D ; 1 x HDMI

Khe PCI: – 3 x PCIe 3.0 x16 – 2 x PCIe 3.0 x1 – M.2 CNVi

Multi-GPU: AMD CrossFire

Đèn LED: RGB

Số cổng USB:

– 1 x USB Type C
– 3 x USB 3.1 (tối đa 5)
– 4 x USB 2.0 (tối đa 6)

LAN: 1 x LAN 1 Gb/s

Danh mục:
  • Thanh toán dễ dàng qua các hệ thống ngân hàng.
  • Vận chuyển miễn phí trong nội thành.

Giới thiệu chi tiết tính năng Bo mạch chủ Gigabyte B360 Aorus Gaming 3

Bo mạch chủ Gigabyte B360 Aorus Gaming 3 Bo mạch chủ Gigabyte B360 Aorus Gaming 3

AORUS là dòng sản phẩm Gaming cao cấp của Gigabyte với các đủ các sản phẩm phục vụ game thủ từ phần cứng bên trong bao gồm bo mạch chủ, card đồ hoạ cho tới gaming gear như chuột, bàn phím, tai nghe, laptop… Toàn bộ đều có thiết kế hoàn toàn mới lạ đi xa khỏi lối mòn truyền thống và hứa hẹn sẽ đem tới chất lượng tuyệt hảo cho game thủ. AORUS chính là lời khẳng định đến từ Gigabyte về các sản phẩm gaming ở đẳng cấp cao nhất luôn đi cùng với chất lượng tốt nhất ở phân khúc linh kiện PC cao cấp nhất.

Mainboard Gigabyte B360 Aorus Gaming 3 là một sản phẩm tầm trung của hãng với khoảng giá 3 triệu đồng. B360 Aorus Gaming 3 hỗ trợ cho CPU Coffee lake của Intel, mang một thiết kế mạnh mẽ của game thủ bằng những đường nét cứng cáp và logo Aorus kết hợp với đèn led làm nổi bật lên vẻ bề ngoài của chiếc bo mạnh chủ.

Cấu tạo chi tiết :

Bo mạch chủ Gigabyte B360 Aorus Gaming 3

Tính năng đặc biệt :

Kết nối Wifi Intel CNVi
CNVi đã được giới thiệu vào năm 2017 với sự ra mắt của Gemini Lake và cũng được lên kế hoạch cho các chipset di động trong tương lai bắt đầu với Cannon Lake.
Theo kiến trúc CNVi, các khối chức năng lớn (và thường có giá thành rất đắt) được tích hợp trên một chip vô tuyến điển hình được chuyển vào bộ vi xử lý hoặc chính chipset. Điều này bao gồm bộ vi xử lý và logic liên quan, bộ nhớ và các thành phần MAC của lõi Bluetooth và Wi-Fi. Các phần còn lại (tức là, bộ xử lý tín hiệu, các chức năng analog và RF) được để lại trên mô-đun Companion RF (CRF) dùng khe M2.

Khe M2 được tính hợp tản nhiệt do GIGABYTE phát triển, giúp nhiệt độ của SSD luôn được kiểm soát và cho tốc độ đọc/ghi của ổ cứng lên cao nhất

Hỗ trợ Intel Optane

Kết nối mạng LAN tốc độ cao với công nghệ và phần mềm tăng tốc Internet cFosSpeed

Bo mạch chủ Gigabyte B360 Aorus Gaming 3